C2012X7R1E335K125AB,915-9407,TDK C 系列 3.3μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C2012X7R1E335K125AB, ±10%容差, 0805封装 ,TDK
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TDK C 系列 3.3μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C2012X7R1E335K125AB, ±10%容差, 0805封装

制造商零件编号：
C2012X7R1E335K125AB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-9407
TDK C2012X7R1E335K125AB
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C2012X7R1E335K125AB产品详细信息

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

特点和优势：

高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用：

商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012X7R1E335K125AB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  2mm  
  尺寸  2 x 1.25 x 1.25mm  
  电介质  X7R  
  电容器系列  多层  
  电容值  3.3 μF  
  电压  25 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0805  
  高度  1.25mm  
  耗散因数  7.5%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  1.25mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
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安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   层数 Multi-Layer  TDK 层数 Multi-Layer  陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer  TDK 陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer   长度 2mm  TDK 长度 2mm  陶瓷多层电容器 长度 2mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 2mm   尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm  TDK 尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm  陶瓷多层电容器 尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 2 x 1.25 x 1.25mm   电介质 X7R  TDK 电介质 X7R  陶瓷多层电容器 电介质 X7R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X7R   电容器系列 多层  TDK 电容器系列 多层  陶瓷多层电容器 电容器系列 多层  TDK 陶瓷多层电容器 电容器系列 多层   电容值 3.3 μF  TDK 电容值 3.3 μF  陶瓷多层电容器 电容值 3.3 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 3.3 μF   电压 25 V 直流  TDK 电压 25 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 25 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 25 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 0805  TDK 封装/外壳 0805  陶瓷多层电容器 封装/外壳 0805  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 0805   高度 1.25mm  TDK 高度 1.25mm  陶瓷多层电容器 高度 1.25mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 1.25mm   耗散因数 7.5%  TDK 耗散因数 7.5%  陶瓷多层电容器 耗散因数 7.5%  TDK 陶瓷多层电容器 耗散因数 7.5%   容差 ±10%  TDK 容差 ±10%  陶瓷多层电容器 容差 ±10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±10%   容差 负 -10%  TDK 容差 负 -10%  陶瓷多层电容器 容差 负 -10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -10%   容差 正 +10%  TDK 容差 正 +10%  陶瓷多层电容器 容差 正 +10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +10%   深度 1.25mm  TDK 深度 1.25mm  陶瓷多层电容器 深度 1.25mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 1.25mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 C  TDK 系列 C  陶瓷多层电容器 系列 C  TDK 陶瓷多层电容器 系列 C   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +125°C  TDK 最高工作温度 +125°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  
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CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805

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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 3.3uF 25volts X7R 10%

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125?? T/R

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R - Cut TR (SOS) (Alt: C2012X7R1E335K125AB/BKN)

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R - Tape and Reel (Alt: C2012X7R1E335K125AB)

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C Series 0805 3.3 uF 25 V ?10 % Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor

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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 3.3uF 25volts X7R 10%

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CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, X7R, 3.3 UF, SURFACE MOUNT, 0805

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TDK - C2012X7R1E335K125AB - TDK C 系列 3.3μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C2012X7R1E335K125AB, ±10%容差, 0805封装
制造商零件编号：
C2012X7R1E335K125AB
品牌：
TDK
库存编号：
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TDK Corporation - C2012X7R1E335K125AB - CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805		TDK Corporation
CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805
详细描述：3.3μF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制）

型号：C2012X7R1E335K125AB
仓库库存编号：445-5970-1-ND
别名：445-5970-1 <br>

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C2012X7R1E335K125AB
TDK C2012X7R1E335K125AB		2346942

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C Series

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TDK Corporation		CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805
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TDK Corporation		CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805
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C2012X7R1E335K125AB产品技术参数资料

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