C3225X5R0J107M250AC,740-7685,TDK C 系列 100μF 6.3 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X5R0J107M250AC, ±20%容差, 1210封装 ,TDK
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TDK C 系列 100μF 6.3 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X5R0J107M250AC, ±20%容差, 1210封装

制造商零件编号：
C3225X5R0J107M250AC
制造商：
TDK TDK
库存编号：
740-7685
TDK C3225X5R0J107M250AC
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C3225X5R0J107M250AC
库存编号:445-1437-1-ND		 TDK Corporation CAP CER 100UF 6.3V X5R 12100
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C3225X5R0J107M250AC
库存编号:445-1437-2-ND		 TDK Corporation CAP CER 100UF 6.3V X5R 12100
1000起订		1000+
￥4.38
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C3225X5R0J107M250AC
库存编号:445-1437-6-ND		 TDK Corporation CAP CER 100UF 6.3V X5R 12100
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C3225X5R0J107M250AC TDK Corporation CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3V, X5R, 100UF, SURFACE MOUNT, 1210708
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C3225X5R0J107M250AC TDK Corporation CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3V, X5R, 100UF, SURFACE MOUNT, 1210396
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￥27.43
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C3225X5R0J107M250AC产品详细信息

TDK 1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构，可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用：

• 通用电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV、LED 显示屏
• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C3225X5R0J107M250AC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 2.5mm  
  电介质  X5R  
  电容值  100 μF  
  电压  6.3 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  C3225  
  高度  2.5mm  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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C3225X5R0J107M250AC相关搜索

安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   长度 3.2mm  TDK 长度 3.2mm  陶瓷多层电容器 长度 3.2mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 3.2mm   尺寸 3.2 x 2.5 x 2.5mm  TDK 尺寸 3.2 x 2.5 x 2.5mm  陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 2.5 x 2.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 2.5 x 2.5mm   电介质 X5R  TDK 电介质 X5R  陶瓷多层电容器 电介质 X5R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X5R   电容值 100 μF  TDK 电容值 100 μF  陶瓷多层电容器 电容值 100 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 100 μF   电压 6.3 V 直流  TDK 电压 6.3 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 6.3 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 6.3 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 C3225  TDK 封装/外壳 C3225  陶瓷多层电容器 封装/外壳 C3225  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 C3225   高度 2.5mm  TDK 高度 2.5mm  陶瓷多层电容器 高度 2.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 2.5mm   容差 ±20%  TDK 容差 ±20%  陶瓷多层电容器 容差 ±20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±20%   容差 负 -20%  TDK 容差 负 -20%  陶瓷多层电容器 容差 负 -20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -20%   容差 正 +20%  TDK 容差 正 +20%  陶瓷多层电容器 容差 正 +20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +20%   深度 2.5mm  TDK 深度 2.5mm  陶瓷多层电容器 深度 2.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 2.5mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 C  TDK 系列 C  陶瓷多层电容器 系列 C  TDK 陶瓷多层电容器 系列 C   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +85°C  TDK 最高工作温度 +85°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C  
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型号 制造商 描述 操作
C3225X5R0J107M250AC
[更多]		 TDK Corporation of America

CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210

RoHS: Compliant | pbFree: Yes

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C3225X5R0J107M250AC
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CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210

RoHS: Compliant | pbFree: Yes

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C3225X5R0J107M250AC
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CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210

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C3225X5R0J107M250AC
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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 100uF 6.3volts X5R 20%

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C3225X5R0J107M(250AC)
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Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85°C T/R - Cut TR (SOS) (Alt: C3225X5R0J107M250AC/BKN)

RoHS: Compliant

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C3225X5R0J107M(250AC)
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Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85°C T/R - Tape and Reel (Alt: C3225X5R0J107M250AC)

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C3225X5R0J107M250AC
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CAPACITOR, MLCC, X5R, 100UF, 6.3V, 1210

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C3225X5R0J107M250AC
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CAP, MLCC, X5R, 100UF, 6.3V, 1210

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CAP, MLCC, X5R, 100UF, 6.3V, 1210

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C3225X5R0J107M250AC
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C Series 1210 100 uF 6.3 V ?20 % Tolerance X5R SMT Multilayer Ceramic Capacitor

RoHS: Compliant | pbFree: Yes

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C3225X5R0J107M250AC
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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 100uF 6.3volts X5R 20%

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C3225X5R0J107M250AC.
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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 100uF 6.3volts X5R 20%

RoHS: Compliant | pbFree: Pb-Free

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C3225X5R0J107M250AC
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CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3V, X5R, 100UF, SURFACE MOUNT, 1210

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参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
C3225X5R0J107M250AC|TDKC3225X5R0J107M250AC
TDK		C 系列 1210 100 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Rohs

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C3225X5R0J107M250AC|TDKC3225X5R0J107M250AC
TDK		C 系列 1210 100 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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C3225X5R0J107M250AC|TDK CorporationC3225X5R0J107M250AC
TDK Corporation		CAP CER 100UF 6.3V 20% X5R 1210
Rohs

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产品描述 / 参考图片 制造商零件编号 / 制造商 / 库存编号 操作

TDK - C3225X5R0J107M250AC - TDK C 系列 100μF 6.3 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X5R0J107M250AC, ±20%容差, 1210封装
制造商零件编号：
C3225X5R0J107M250AC
品牌：
TDK
库存编号：
740-7685
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TDK - C3225X5R0J107M250AC - TDK C 系列 100μF 6.3 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X5R0J107M250AC, ±20%容差, 1210封装
制造商零件编号：
C3225X5R0J107M250AC
品牌：
TDK
库存编号：
921-3987
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制造商产品编号 仓库库存编号 制造商 / 说明 / 规格书 操作
C3225X5R0J107M250AC
TDK C3225X5R0J107M250AC		1907361

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]

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C3225X5R0J107M250AC
TDK C3225X5R0J107M250AC		2522162

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]

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C3225X5R0J107M250AC
TDK C3225X5R0J107M250AC		1907361RL

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]

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TDK Corporation - C3225X5R0J107M250AC - CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210		TDK Corporation
CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210
详细描述：100μF ±20% 6.3V 陶瓷电容器 X5R 1210（3225 公制）

型号：C3225X5R0J107M250AC
仓库库存编号：445-1437-1-ND
别名：445-1437-1 <br>

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C3225X5R0J107M250AC产品技术参数资料

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