产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
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产品描述 / 参考图片
制造商零件编号 / 制造商 / 库存编号
操作
NXP TDA8551T/N1,112 AB 类 单声道 扬声器放大器, +85 °C, 1.4 W @ 8 Ω最大功率, 8引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA8551T/N1,112
品牌:
NXP
库存编号:
483-7525
搜索
NXP SA58631TK,115 AB 类 单声道 扬声器放大器, +85 °C, 3 W @ 8 Ω最大功率, 8引脚 HVQFN封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
SA58631TK,115
品牌:
NXP
库存编号:
725-8717
搜索
NXP SA58672TK D 类 单声道 音频放大器, -69dB, +85 °C, 1.7 W @ 8 Ω, 3 W @ 4 Ω最大功率, 10引脚 HVSON封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
SA58672TK
品牌:
NXP
库存编号:
797-4706
搜索
NXP TDA1308T/N2 AB 类 立体声 耳机放大器, 5.5MHz, +85 °C, 0.08 W @ 32 Ω最大功率, 8引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA1308T/N2
品牌:
NXP
库存编号:
509-970
搜索
NXP TDA8541T/N1,112 AB 类 单声道 扬声器放大器, +85 °C, 1.2 W @ 8 Ω最大功率, 8引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA8541T/N1,112
品牌:
NXP
库存编号:
295-0159
搜索
NXP RF 放大器 BGA2709,115, 3600MHz @3dB带宽, 21.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2709,115
品牌:
NXP
库存编号:
626-3437
搜索
NXP 功率 RF 放大器 BGA6589, 15 dB功率增益, 4引脚 UPAK封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA6589
品牌:
NXP
库存编号:
626-3516
搜索
NXP RF 放大器 BGM1012, 3600MHz @3dB带宽, 18.7 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGM1012
品牌:
NXP
库存编号:
626-3746
搜索
NXP RF 放大器 BGA2001, 14 dB功率增益, 4引脚 CMPAK封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2001
品牌:
NXP
库存编号:
103-8041
搜索
NXP RF 放大器 BGA2771,115, 2400MHz @3dB带宽, 20.8 dB功率增益, 最高2.4 GHz, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2771,115
品牌:
NXP
库存编号:
103-8042
搜索
NXP RF 放大器 BGA2003, 14 dB功率增益, 4引脚 CMPAK封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2003
品牌:
NXP
库存编号:
626-3370
搜索
NXP RF 放大器 BGA2001, 14 dB功率增益, 4引脚 CMPAK封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2001
品牌:
NXP
库存编号:
626-3364
搜索
NXP RF 放大器 BGA2011, 19 dB功率增益, 最高900 MHz, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2011
品牌:
NXP
库存编号:
626-3392
搜索
NXP RF 放大器 BGA2712, 3200MHz @3dB带宽, 19.3 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2712
品牌:
NXP
库存编号:
626-3421
搜索
NXP RF 放大器 BGA2748, 1900MHz @3dB带宽, 18.5 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2748
品牌:
NXP
库存编号:
626-3500
搜索
NXP 功率 RF 放大器 BGA6489, 15 dB功率增益, 4引脚 UPAK封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA6489
品牌:
NXP
库存编号:
626-3544
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NXP RF 放大器 BGM1013, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGM1013
品牌:
NXP
库存编号:
626-3752
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NXP RF 放大器 BGM1014, 2500MHz @3dB带宽, 26.4 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGM1014,115
品牌:
NXP
库存编号:
626-3768
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NXP TDA7052AT/N2,112 AB 类 单声道 扬声器放大器, +85 °C, 0.55 W @ 16 Ω最大功率, 8引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA7052AT/N2,112
品牌:
NXP
库存编号:
103-7561
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NXP TDA7056AT/N2,512 AB 类 单声道 扬声器放大器, +85 °C, 3.5 W @ 16 Ω最大功率, 20引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA7056AT/N2,512
品牌:
NXP
库存编号:
725-9079
搜索
NXP TDA1308T/N2,112 AB 类 立体声 耳机放大器, 5.5MHz, +85 °C, 0.08 W @ 32 Ω最大功率, 8引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA1308T/N2,112
品牌:
NXP
库存编号:
725-9088
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NXP 增益 RF 放大器 BGA2031/1, 23 dB功率增益, 最高2.5 GHz, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2031/1
品牌:
NXP
库存编号:
626-3415
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NXP RF 放大器 BGA2711, 3600MHz @3dB带宽, 13.9 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2711
品牌:
NXP
库存编号:
626-3459
搜索
NXP RF 放大器 BGA2771,115, 2400MHz @3dB带宽, 20.8 dB功率增益, 最高2.4 GHz, 6引脚 SOT-363封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
BGA2771,115
品牌:
NXP
库存编号:
626-3471
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NXP TDA7052AT/N2,112 AB 类 单声道 扬声器放大器, +85 °C, 0.55 W @ 16 Ω最大功率, 8引脚 SOIC封装
产品分类:半导体,品牌:NXP,规格:安装类型 表面贴装,
制造商零件编号:
TDA7052AT/N2,112
品牌:
NXP
库存编号:
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