Jorjin WG7831-D0 WLAN 模块, 支持802.11b/g/n协议

WiLink8 WiFi SiP 模块

一系列 2.4GHz 无线通信系统封装模块，支持 IEEE 802.11b/g/n (WG7801-D0, WG7831-D0, WG7831-DELF) 和蓝牙 4.0（仅限 WG7831-D0，WG7831-DELF）。

WG7801-D0（RS 部件号 841-2495）
基于 WL1801 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：12.8 x 12mm LGA 封装

WG7831-D0（RS 部件号 841-2498）
基于 WL1831 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi + 蓝牙 4.0 LE 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接 (WiFi)
UART 主机处理器连接（蓝牙）
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：12.8 x 12mm LGA 封装

WG7831-DELF（RS 部件号 841-2492）
基于 WL1831 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi + 蓝牙 4.0 LE 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接 (WiFi)
UART 主机处理器连接（蓝牙）
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
内置芯片天线
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：25 x 25 x 2.5mm