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安装类型	表面贴装
长度	2.2mm
尺寸	2.2 x 1.35 x 1mm
传输延迟测试条件	30pF
封装类型	SC-70
高度	1mm
宽度	1.35mm
逻辑功能	电平转换器
每片芯片元件数目	1
输出类型	漏极开路
引脚数目	5
转换	CMOS，TTL
最长传播延迟时间@最长CL	800ns
最大低电平输出电流	1mA
最大高电平输出电流	20μA
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	85°C
最小工作电源电压	1.6 V
关键词

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