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安装类型	表面贴装
长度	5.1mm
尺寸	5.1 x 4.5 x 0.95mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	TSSOP
高度	0.95mm
宽度	4.5mm
逻辑功能	电平转换器
逻辑系列	LVCMOS，LVTTL
每片芯片元件数目	4
输出类型	三态
引脚数目	14
转换	BiCMOS
最长传播延迟时间@最长CL	1600ns
最大低电平输出电流	0.02mA
最大高电平输出电流	-0.02mA
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	1.65 V
关键词

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