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安装类型	表面贴装
长度	3.4mm
尺寸	3.4 x 2.5 x 0.5mm
封装类型	UMLP
高度	0.5mm
宽度	2.5mm
逻辑功能	电平转换器
逻辑系列	FXLA
每片芯片元件数目	6
输出类型	三态
引脚数目	24
转换	双向
最大低电平输出电流	1mA
最大高电平输出电流	-20μA
最大工作电源电压	4.35 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	1.65 V
关键词

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• FXLA2204, Dual-Mode, Dual-SIM Card Level Translator