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安装类型	表面贴装
长度	3.1mm
尺寸	3.1 x 3.1 x 0.75mm
传输延迟测试条件	15pF
封装类型	TDFN
高度	0.75mm
宽度	3.1mm
逻辑功能	电平转换器
逻辑系列	LVCMOS，LVTTL
每片芯片元件数目	2
输出类型	三态
引脚数目	8
转换	BiCMOS
最长传播延迟时间@最长CL	600ns
最大低电平输出电流	10mA
最大高电平输出电流	-15mA
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40°C
最高工作温度	+85°C
最小工作电源电压	1.65 V
关键词

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• MAX3394E/MAX3395E/MAX3396E, 15kV ESD-Protected, High-Drive Current, Dual-/Quad-/Octal-Level Translators with Speed-Up Circuitry