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安装类型	表面贴装
长度	2mm
尺寸	2 x 1.25 x 1mm
传输延迟测试条件	30pF
封装类型	SC-70
高度	1mm
宽度	1.25mm
逻辑功能	缓冲器
逻辑系列	FXLP
每片芯片元件数目	1
引脚数目	5
最长传播延迟时间@最长CL	48.6 ns @ 1 V
最大低电平输出电流	2.6mA
最大高电平输出电流	-2.6mA
最大工作电源电压	3.6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	1 V
关键词

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