HSP062-2P6,829-0330,STMicroelectronics HSP062-2P6 ESD 保护阵列, 18V, 6针 SOT-666封装 ,STMicroelectronics
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STMicroelectronics HSP062-2P6 ESD 保护阵列, 18V, 6针 SOT-666封装

制造商零件编号:
HSP062-2P6
库存编号:
829-0330
STMicroelectronics HSP062-2P6
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

HSP062-2P6产品详细信息

ESD 保护,用于高速数据传输线路

HSP062-2P6产品技术参数

  ESD保护  是  
  安装类型  表面贴装  
  长度  1.7mm  
  尺寸  1.7 x 1.7 x 0.6mm  
  二极管配置  复杂阵列  
  封装类型  SOT-666  
  高度  0.6mm  
  宽度  1.7mm  
  每片芯片元件数目  3  
  引脚数目  6  
  最大反向待机电压  3V  
  最大反向漏电流  100nA  
  最大峰值脉冲电流  3A  
  最大钳位电压  18V  
  最低工作温度  -40 °C  
  最高工作温度  +150 °C  
  最小击穿电压  6V  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

HSP062-2P6产品技术参数资料

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