TBU-CX系列 Bourns? TBU? 产品包括低电容双向高速保护组件,采用 MOSFET 半导体技术构造,设计用于保护由短路、交流电源交叉、感应和雷电冲击造成的故障。TBU? 高速保护器置于系统电路中,可监测电流,具有 MOSFET 检测电路触发以提供有效屏障,可使敏感电子设备在浪涌事件期间不暴露在大电压或电流下。 TBU? 设备以表面安装 DFN 封装提供,符合工业标准要求,例如无铅焊接回流范围。 应用包括语音/VDSL 卡、保护模块和保护锁、过程控制设备、测试和测量设备及一般电子。
高级电路保护
过电流和过电压保护
块浪涌高达额定限制
高速性能
小型 SMT 封装
工作温度范围 -40°C 至 +125°C
储存温度范围 -65°C 至 +150°C
最大接点温度 +125°C
ESD:IEC 61000-4-2
UL