TS53 微调电位计设计用于表面安装应用,提供容积效率 (5 mm x 5 mm x 2.7 mm),具有高性能和稳定性。 TS53 设计适合手动或自动操作,并可耐受波峰和回流焊接技术。
小尺寸,确保最佳封装密度
低温度系数和触点电阻变化
手动和自动操作
完全密封
额定功率 | 70°C 时 250mW |
限制元件电压 | 200V(线性规律) |
容差标准 | ±20% |
温度系数 | ±100ppm/°C |
触点电阻变化 | 1% 或 3Ω |
电气行程 | 220° ±15° |
工作扭矩 | 最大 1.5 (Ncm) |
旋转寿命(电气和机械) | 100 次循环 - 额定功率 |
焊接温度 | 汽相:215°C/20 至 40 秒 |
回流:230°C/20 秒 | |
烙铁 40W:350°C 时 3 秒 | |
工作温度 | -55°C 至 ±125°C |
尺寸 | (宽)5.0(厚)5.0(高)2.7 mm |