HF650P-0.001-01-1112-NA,752-4887,Bergquist Hi-Flow 650P 自粘 电子散热片 HF650P-0.001-01-1112-NA, 1.5W/m·K, 11 x 12in, 0.001in厚 ,Bergquist
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

Bergquist Hi-Flow 650P 自粘 电子散热片 HF650P-0.001-01-1112-NA, 1.5W/m·K, 11 x 12in, 0.001in厚

制造商零件编号:
HF650P-0.001-01-1112-NA
库存编号:
752-4887
Bergquist HF650P-0.001-01-1112-NA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

HF650P-0.001-01-1112-NA产品详细信息

Hi-Flow 650P

Hi-Flow? 650P is a thermally conductive phase change material, reinforced with a polyimide film that is naturally tacky on one side. The polyimide film provides a high dielectric strength and high cut through resistance. Hi-Flow? 650P offers high temperature reliability ideal for automotive applications. Hi-Flow? 650P is designed for use between a high-power electrical device requiring electrical isolation from the heat sink and is ideal for automated dispensing systems. Typical applications include spring / clip-mounted devices and discrete power semiconductors and modules.

Thermal Impedance: 0.20°C-in2/W (@25 psi)
150°C high temperature reliability
Natural tack one side for ease of assembly
Exceptional thermal performance in an insulated pad

HF650P-0.001-01-1112-NA产品技术参数

  材料  Hi-Flow 650P  
  材料商品名称  Hi-Flow 650P  
  长度  11in  
  尺寸  11 x 12in  
  工作温度范围  -40 → +150 °C  
  厚度  0.001in  
  宽度  12in  
  热传导率  1.5W/m·K  
  自粘  是  
  最低工作温度  -40°C  
  最高工作温度  +150°C  
关键词         

HF650P-0.001-01-1112-NA相关搜索

材料 Hi-Flow 650P  Bergquist 材料 Hi-Flow 650P  导热垫填隙材料 材料 Hi-Flow 650P  Bergquist 导热垫填隙材料 材料 Hi-Flow 650P   材料商品名称 Hi-Flow 650P  Bergquist 材料商品名称 Hi-Flow 650P  导热垫填隙材料 材料商品名称 Hi-Flow 650P  Bergquist 导热垫填隙材料 材料商品名称 Hi-Flow 650P   长度 11in  Bergquist 长度 11in  导热垫填隙材料 长度 11in  Bergquist 导热垫填隙材料 长度 11in   尺寸 11 x 12in  Bergquist 尺寸 11 x 12in  导热垫填隙材料 尺寸 11 x 12in  Bergquist 导热垫填隙材料 尺寸 11 x 12in   工作温度范围 -40 → +150 °C  Bergquist 工作温度范围 -40 → +150 °C  导热垫填隙材料 工作温度范围 -40 → +150 °C  Bergquist 导热垫填隙材料 工作温度范围 -40 → +150 °C   厚度 0.001in  Bergquist 厚度 0.001in  导热垫填隙材料 厚度 0.001in  Bergquist 导热垫填隙材料 厚度 0.001in   宽度 12in  Bergquist 宽度 12in  导热垫填隙材料 宽度 12in  Bergquist 导热垫填隙材料 宽度 12in   热传导率 1.5W/m·K  Bergquist 热传导率 1.5W/m·K  导热垫填隙材料 热传导率 1.5W/m·K  Bergquist 导热垫填隙材料 热传导率 1.5W/m·K   自粘 是  Bergquist 自粘 是  导热垫填隙材料 自粘 是  Bergquist 导热垫填隙材料 自粘 是   最低工作温度 -40°C  Bergquist 最低工作温度 -40°C  导热垫填隙材料 最低工作温度 -40°C  Bergquist 导热垫填隙材料 最低工作温度 -40°C   最高工作温度 +150°C  Bergquist 最高工作温度 +150°C  导热垫填隙材料 最高工作温度 +150°C  Bergquist 导热垫填隙材料 最高工作温度 +150°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

HF650P-0.001-01-1112-NA产品技术参数资料

ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号