SPK6-0.006-00-54,707-3355,Bergquist Sil-Pad K6 电子散热垫 SPK6-0.006-00-54, 1.1W/m·K, 19.05 x 12.7mm, 0.152mm厚 ,Bergquist
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SPK6-0.006-00-54
Bergquist Sil-Pad K6 电子散热垫 SPK6-0.006-00-54, 1.1W/m·K, 19.05 x 12.7mm, 0.152mm厚
制造商零件编号:
SPK6-0.006-00-54
制造商:
Bergquist
Bergquist
库存编号:
707-3355
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
SPK6-0.006-00-54产品详细信息
Sil Pad? K6
基于Kapton? 的中等性能绝缘体
热电阻 0.49°C-in
2
/W @50 psi
坚固的电介质阻障层可防止穿透
颜色:蓝绿色
阻燃等级:VTM-O
SPK6-0.006-00-54产品技术参数
材料
聚酰亚胺薄膜
材料商品名称
Sil-Pad K6
长度
19.05mm
尺寸
19.05 x 12.7mm
工作温度范围
-60 → +180 °C
厚度
0.152mm
宽度
12.7mm
热传导率
1.1W/m·K
硬度
肖氏硬度 A 90
最低工作温度
-60°C
最高工作温度
+180°C
关键词
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材料 聚酰亚胺薄膜
Bergquist 材料 聚酰亚胺薄膜
导热垫填隙材料 材料 聚酰亚胺薄膜
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材料商品名称 Sil-Pad K6
Bergquist 材料商品名称 Sil-Pad K6
导热垫填隙材料 材料商品名称 Sil-Pad K6
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长度 19.05mm
Bergquist 长度 19.05mm
导热垫填隙材料 长度 19.05mm
Bergquist 导热垫填隙材料 长度 19.05mm
尺寸 19.05 x 12.7mm
Bergquist 尺寸 19.05 x 12.7mm
导热垫填隙材料 尺寸 19.05 x 12.7mm
Bergquist 导热垫填隙材料 尺寸 19.05 x 12.7mm
工作温度范围 -60 → +180 °C
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导热垫填隙材料 工作温度范围 -60 → +180 °C
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厚度 0.152mm
Bergquist 厚度 0.152mm
导热垫填隙材料 厚度 0.152mm
Bergquist 导热垫填隙材料 厚度 0.152mm
宽度 12.7mm
Bergquist 宽度 12.7mm
导热垫填隙材料 宽度 12.7mm
Bergquist 导热垫填隙材料 宽度 12.7mm
热传导率 1.1W/m·K
Bergquist 热传导率 1.1W/m·K
导热垫填隙材料 热传导率 1.1W/m·K
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硬度 肖氏硬度 A 90
Bergquist 硬度 肖氏硬度 A 90
导热垫填隙材料 硬度 肖氏硬度 A 90
Bergquist 导热垫填隙材料 硬度 肖氏硬度 A 90
最低工作温度 -60°C
Bergquist 最低工作温度 -60°C
导热垫填隙材料 最低工作温度 -60°C
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最高工作温度 +180°C
Bergquist 最高工作温度 +180°C
导热垫填隙材料 最高工作温度 +180°C
Bergquist 导热垫填隙材料 最高工作温度 +180°C
邮箱:
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SPK6-0.006-00-54产品技术参数资料
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