U021041-18-U1,446-582,Laird Technologies 自粘 电子散热片 U021041-18-U1, 1.2W/m·K, 101.6 x 101.6mm, 4.06mm厚 ,Laird Technologies
T-flex? 300 是一种与陶瓷粉末结合的硅树脂凝胶，综合考虑了兼容性、热阻特性和价格等因素。 在 50 psi 压力下，可使其原始厚度变形达到 50% 以上。 这种高效率的兼容性允许材料完全适用于元器件，增强导热性。 材料的压缩形变极低，使垫片能够多次重复使用。 在低压力情况下可以实现低热阻。
非凡的兼容性
方型封装轮廓
导热性 1.1 W/mK
击穿电压 > 10,000 V 交流
工作温度 -40 → 160°C
| Technical specification | ||||||||
| Manufacturer Part Number | Dimensions (mm) | Package Outline | Thickness (mm) | Breakdown Voltage (Vac) | Thermal Conductivity (W/m.K) | Operating Temperature (oC) | Material | Stock no. |
| T-flex 340 t: 1.0 mm | 101.6 x 101.6 | Square | 1 | Greater than 10.000 | 1.2 | -40 – 160 | Filled Silicone | 446-500 |
| T-flex 380 t: 2.0 mm | 101.6 x 101.6 | Square | 2 | Greater than 10.000 | 1.2 | -40 – 160 | Filled Silicone | 446-493 |
| T-flex 3100 t: 2.5 mm | 101.6 x 101.6 | Square | 2.5 | Greater than 10.000 | 1.2 | -40 – 160 | Filled Silicone | 446-548 |
| T-flex 3120 t: 3.0 mm | 101.6 x 101.6 | Square | 3 | Greater than 10.000 | 1.2 | -40 – 160 | Filled Silicone | 446-588 |
| T-flex 3160 t: 4.0 mm | 101.6 x 101.6 | Square | 4 | Greater than 10.000 | 1.2 | -40 – 160 | Filled Silicone | 446-582 |
| T-flex 3200 t: 5.0 mm | 101.6 x 101.6 | Square | 5 | Greater than 10.000 | 1.2 | -40 – 160 | Filled Silicone | 446-572 |
