CY8C27443-24SXI,390-776,Cypress Semiconductor CY8C27443-24SXI 片上系统 SOC, 微控制器, CMOS技术, 3 → 5.25 V, 28针 SOIC封装 ,Cypress Semiconductor
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CY8C27443-24SXI
Cypress Semiconductor CY8C27443-24SXI 片上系统 SOC, 微控制器, CMOS技术, 3 → 5.25 V, 28针 SOIC封装
制造商零件编号:
CY8C27443-24SXI
制造商:
Cypress Semiconductor
Cypress Semiconductor
库存编号:
390-776
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
CY8C27443-24SXI产品详细信息
PSoC 1(M8C 芯)、 Cypress
PSoC 1(可编程嵌入式片上系统)系列包括 M8C 芯微控制器设备,具有模拟和数字逻辑的可配置块以及可编程互连。 此外,还包括程序闪存、SRAM 数据存储器和可配置的输入/输出。
CY8C27443-24SXI产品技术参数
安装类型
表面贴装
长度
18.11mm
尺寸
18.11 x 7.62 x 2.37mm
处理单元
微控制器
封装类型
SOIC
高度
2.37mm
技术
CMOS
宽度
7.62mm
引脚数目
28
最大工作电源电压
5.25 V
最低工作温度
-40 °C
最高工作温度
+85 °C
最小工作电源电压
3 V
关键词
CY8C27443-24SXI相关搜索
安装类型 表面贴装
Cypress Semiconductor 安装类型 表面贴装
系统芯片 安装类型 表面贴装
Cypress Semiconductor 系统芯片 安装类型 表面贴装
长度 18.11mm
Cypress Semiconductor 长度 18.11mm
系统芯片 长度 18.11mm
Cypress Semiconductor 系统芯片 长度 18.11mm
尺寸 18.11 x 7.62 x 2.37mm
Cypress Semiconductor 尺寸 18.11 x 7.62 x 2.37mm
系统芯片 尺寸 18.11 x 7.62 x 2.37mm
Cypress Semiconductor 系统芯片 尺寸 18.11 x 7.62 x 2.37mm
处理单元 微控制器
Cypress Semiconductor 处理单元 微控制器
系统芯片 处理单元 微控制器
Cypress Semiconductor 系统芯片 处理单元 微控制器
封装类型 SOIC
Cypress Semiconductor 封装类型 SOIC
系统芯片 封装类型 SOIC
Cypress Semiconductor 系统芯片 封装类型 SOIC
高度 2.37mm
Cypress Semiconductor 高度 2.37mm
系统芯片 高度 2.37mm
Cypress Semiconductor 系统芯片 高度 2.37mm
技术 CMOS
Cypress Semiconductor 技术 CMOS
系统芯片 技术 CMOS
Cypress Semiconductor 系统芯片 技术 CMOS
宽度 7.62mm
Cypress Semiconductor 宽度 7.62mm
系统芯片 宽度 7.62mm
Cypress Semiconductor 系统芯片 宽度 7.62mm
引脚数目 28
Cypress Semiconductor 引脚数目 28
系统芯片 引脚数目 28
Cypress Semiconductor 系统芯片 引脚数目 28
最大工作电源电压 5.25 V
Cypress Semiconductor 最大工作电源电压 5.25 V
系统芯片 最大工作电源电压 5.25 V
Cypress Semiconductor 系统芯片 最大工作电源电压 5.25 V
最低工作温度 -40 °C
Cypress Semiconductor 最低工作温度 -40 °C
系统芯片 最低工作温度 -40 °C
Cypress Semiconductor 系统芯片 最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 +85 °C
Cypress Semiconductor 最高工作温度 +85 °C
系统芯片 最高工作温度 +85 °C
Cypress Semiconductor 系统芯片 最高工作温度 +85 °C
最小工作电源电压 3 V
Cypress Semiconductor 最小工作电源电压 3 V
系统芯片 最小工作电源电压 3 V
Cypress Semiconductor 系统芯片 最小工作电源电压 3 V
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CY8C27443-24SXI产品技术参数资料
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