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安装类型	表面贴装
长度	8.65mm
尺寸	8.65 x 3.91 x 1.58mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	SOIC
高度	1.58mm
宽度	3.91mm
逻辑功能	NAND
逻辑系列	HC
每逻辑门 的输入端数量	2
施密特触发器输入	否
引脚数目	14
元件数目	4
最长传播延迟时间@最长CL	15 ns @ 6 V, 18 ns @ 4.5 V, 90 ns @ 2 V
最大低电平输出电流	5.2mA
最大高电平输出电流	-5.2mA
最大工作电源电压	6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	2 V
关键词

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