挤出焊条包含 60% 锡和 40% 铅,适用于熔锡槽或熔锡锅。 高纯度、不含氧化物及其他不需要的元素使得在初始熔化时形成浮渣较少,焊接接点更均匀,改善了焊锡对电子元件和印刷电路板的浸润性,使焊接效果更加一致。
熔点约为 183 - 215°C焊条重 80 g