TI 的 WiLink? 组合解决方案使 Wi-Fi? 和 Bluetooth? / Bluetooth 低能量 (BLE) 与功耗经优化设计中的共存性完全集成Linux 和 Android 驱动程序与软件开发套件预集成FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,带芯片天线100 引脚 MOC 封装,主体尺寸为 13.3 ′ 13.4 ′ 2 mm应用于家庭自动化、智能能源、多媒体和安全及安全应用