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安装类型	表面贴装
长度	5mm
尺寸	5 x 4 x 1.45mm
封装类型	SOIC
高度	1.45mm
技术	BiCMOS
开关配置	单单刀双掷
开关数目	1
开关速度	20ns
宽度	4mm
引脚数目	8
最大工作电源电压	5.5 V
最大介入损耗	2.8dB
最大频率	1GHz
最低工作温度	-40°C
最低频率	1000MHz
最高工作温度	+85°C
最小隔离	24dB
最小工作电源电压	3 V
关键词

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