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安装类型	表面贴装
长度	2.2mm
尺寸	2.2 x 1.35 x 1mm
典型功率增益	14 dB
典型噪声系数	1.8dB
放大器类型	通用
封装类型	CMPAK
高度	1mm
宽度	1.35mm
每片芯片通道数目	1
引脚数目	4
最大工作电源电压	4.5 V
最高工作温度	+150 °C
关键词

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• BGA2003 Silicon MMIC amplifier Data Sheet