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安装类型	表面贴装
长度	5mm
尺寸	1.25 x 5 x 4mm
二极管技术	硅结型
二极管配置	阵列（6 x 串行对）
封装类型	SOIC
峰值反向电流	2μA
峰值反向重复电压	18V
高度	1.25mm
宽度	4mm
每片芯片元件数目	12
引脚数目	8
最大连续正向电流	50mA
最大正向电压降	12V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	150 °C
关键词

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