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安装类型	表面贴装
长度	3.05mm
尺寸	3.05 x 1.4 x 0.94mm
二极管类型	硅结型
二极管配置	串行
封装类型	TO-236AB
峰值反向电流	5μA
峰值反向回复时间	400ns
峰值非重复正向浪涌电流	3A
高度	0.94mm
宽度	1.4mm
每片芯片元件数目	2
引脚数目	3
整流器类型	低泄漏
最大连续正向电流	600mA
最大正向电压降	1.4V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+150 °C
关键词

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• FLLD261, High Conductance Low Leakage Diode