薄型 SMT PLCC 插座具有 1.27 mm 中心线表面安装,设计用于容纳塑料 "J" 形导线、制造符合 JEDEC 规格 MS -018(方形封装)和 MS-016-AE(矩形封装)的镀锡设备。 这些薄型 PLCC 插座具有 4.60 mm 板上方高度,适用于高密度印刷电路板堆叠。 这些 PLCC 插座的聚苯硫醚热塑性外壳可耐高温焊接。 在这些 PLCC 插座上的外壳插槽允许使用一个拔插件工具,顶部触点插槽允许使用 PLCC 装置进行测试探测。
薄型 4.7 mm,用于高密度 pc 板堆叠
兼容空间,可用于插座或直接安装
外壳插槽,可接受拔插件工具,用于轻松拆卸 PLCC
引脚 1 指示器和弯角倒角,用于 PLCC 定位
高法向力触点,可防止摩擦腐蚀
塑料支架可为散热和清洁操作提供间隙
聚苯硫醚外壳可耐受高温焊接
顶部触点插槽,允许使用 PLCC 设备在原位进行测试
温度范围:-55 至 +105°C