PX1011B-EL1/G,551,725-8824,NXP PX1011B-EL1/G,551 PCI, 1.15 → 1.3 V电源, 81引脚 LFBGA封装 ,NXP
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
关于我们
|
付款方式
|
联系我们
库存查询
ROHM产品选型
按产品分类选型
按品牌选型
联系我们
美国1号分类选型
新加坡2号分类选型
英国10号分类选型
英国2号分类选型
日本5号分类选型
在本站结果里搜索:
热门搜索词:
万用表
电容
molex
连接器
NSX系列
63V 5mm
TDC180-5A
H8670VBAAA
804-8394
TDC180-5A
英国10号仓库
>
半导体
>
处理器和微控制器
>
外围设备控制器芯片
>
PX1011B-EL1/G,551
NXP PX1011B-EL1/G,551 PCI, 1.15 → 1.3 V电源, 81引脚 LFBGA封装
制造商零件编号:
PX1011B-EL1/G,551
制造商:
NXP
NXP
库存编号:
725-8824
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
PX1011B-EL1/G,551产品详细信息
Telecommunications, NXP
PX1011B-EL1/G,551产品技术参数
安装类型
表面贴装
长度
9.1mm
尺寸
9.1 x 9.1 x 1.2mm
封装类型
LFBGA
高度
1.2mm
宽度
9.1mm
引脚数目
81
周边类型
PCI
最大工作电源电压
1.3 V
最低工作温度
0 °C
最高工作温度
+70 °C
最小工作电源电压
1.15 V
关键词
PX1011B-EL1/G,551相关搜索
安装类型 表面贴装
NXP 安装类型 表面贴装
外围设备控制器芯片 安装类型 表面贴装
NXP 外围设备控制器芯片 安装类型 表面贴装
长度 9.1mm
NXP 长度 9.1mm
外围设备控制器芯片 长度 9.1mm
NXP 外围设备控制器芯片 长度 9.1mm
尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm
NXP 尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm
外围设备控制器芯片 尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm
NXP 外围设备控制器芯片 尺寸 9.1 x 9.1 x 1.2mm
封装类型 LFBGA
NXP 封装类型 LFBGA
外围设备控制器芯片 封装类型 LFBGA
NXP 外围设备控制器芯片 封装类型 LFBGA
高度 1.2mm
NXP 高度 1.2mm
外围设备控制器芯片 高度 1.2mm
NXP 外围设备控制器芯片 高度 1.2mm
宽度 9.1mm
NXP 宽度 9.1mm
外围设备控制器芯片 宽度 9.1mm
NXP 外围设备控制器芯片 宽度 9.1mm
引脚数目 81
NXP 引脚数目 81
外围设备控制器芯片 引脚数目 81
NXP 外围设备控制器芯片 引脚数目 81
周边类型 PCI
NXP 周边类型 PCI
外围设备控制器芯片 周边类型 PCI
NXP 外围设备控制器芯片 周边类型 PCI
最大工作电源电压 1.3 V
NXP 最大工作电源电压 1.3 V
外围设备控制器芯片 最大工作电源电压 1.3 V
NXP 外围设备控制器芯片 最大工作电源电压 1.3 V
最低工作温度 0 °C
NXP 最低工作温度 0 °C
外围设备控制器芯片 最低工作温度 0 °C
NXP 外围设备控制器芯片 最低工作温度 0 °C
最高工作温度 +70 °C
NXP 最高工作温度 +70 °C
外围设备控制器芯片 最高工作温度 +70 °C
NXP 外围设备控制器芯片 最高工作温度 +70 °C
最小工作电源电压 1.15 V
NXP 最小工作电源电压 1.15 V
外围设备控制器芯片 最小工作电源电压 1.15 V
NXP 外围设备控制器芯片 最小工作电源电压 1.15 V
邮箱:
sales@szcwdz.com
Q Q:
800152669
手机网站:
m.szcwdz.com
PX1011B-EL1/G,551产品技术参数资料
PX1011B, PCI Express Stand-Alone X1 PHY
美国1号品牌选型
新加坡2号品牌选型
英国2号品牌选型
英国10号品牌选型
日本5号品牌选型
ROHM半导体简介
|
ROHM产品
|
ROHM动态
|
产品应用
|
按产品系列选型
|
按产品规格选型
|
ROHM选型手册
Copyright © 2017
http://www.rohm-chip.com
All Rights Reserved. 技术支持:
电子元器件
ICP备案证书号:
粤ICP备11103613号