AMPMODU Mod II 公引脚压接系列,适合与外壳一起使用,请参见库存号 509-2082(典型),这与印刷电路板或电缆安装插座中的母触点配用。公压接触点,镀镍基座,22-26 awg (0.13-0.32 mm2):509-2183:触点区域 0.4 μm 镀金,剩余部分涂金,松散。668-9416:触点区域 0.4 μm 镀金,剩余部分涂金,条带。668-9410:全部镀锡,条带。668-9429:全部镀锡,松散。有关适用的压接工具,请参见库存号 509-2206