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安装类型	表面安装
典型上升时间	75ns
典型下降时间	75ns
封装类型	SOIC
隔离电压	2500 V 有效值
逻辑输出	是
输出设备	光电 IC
特殊功能	砷化镓铝发光二极管耦合，与高增益耦合
通道数目	1
系列	TLP 2105
针数目	8
最大输入电流	20 mA
最大正向电压	1.75V
关键词

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• TLP2105, Photocoupler with Buffer Logic Output (Totem Pole Output)