HCPL-3700-300E,818-8350,Broadcom 光耦 HCPL-3700-300E, 交流，直流输入, CMOS输出, 8引脚 DIP 封装 ,Broadcom
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Broadcom 光耦 HCPL-3700-300E, 交流，直流输入, CMOS输出, 8引脚 DIP 封装

制造商零件编号：
HCPL-3700-300E
库存编号：
818-8350
Broadcom HCPL-3700-300E
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

HCPL-3700-300E产品详细信息

光耦合器，智能电源模块 (IPM) 接口，Avago Technologies

用于 IPM（智能电源模块）接口的 Avago Technologies 光耦合器具有短传播延迟、快速 IGBT 切换、高共模瞬态抑制和宽工作温度范围。
Avago Technologies R2Coupler? 隔离产品提供重要汽车和高温应用所需的强化绝缘和可靠性。

HCPL-3700-300E产品技术参数

  安装类型  表面安装  
  典型上升时间  20μs  
  典型下降时间  0.3μs  
  封装类型  DIP  
  隔离电压  3750 Vrms  
  逻辑输出  是  
  输出设备  CMOS  
  输入电流类型  交流，直流  
  通道数目  1  
  针数目  8  
  最大输入电流  4.4 mA  
  最大正向电压  0.59V  
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电话:400-900-3095
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