SC18IS602BIPW,865-2202,NXP SC18IS602BIPW I2C, SPI SPI 至 I2C 桥, 1-TX, 1-RX, 1.8MBps, 16引脚 TSSOP封装 ,NXP
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NXP SC18IS602BIPW I2C, SPI SPI 至 I2C 桥, 1-TX, 1-RX, 1.8MBps, 16引脚 TSSOP封装

制造商零件编号:
SC18IS602BIPW
制造商:
NXP NXP
库存编号:
865-2202
NXP SC18IS602BIPW
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

SC18IS602BIPW产品详细信息

串行输入/输出外设,NXP

SC18IS602BIPW产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  5.1mm  
  尺寸  5.1 x 4.5 x 0.95mm  
  典型单电源电压  2.4 → 3.6 V  
  电源类型  单  
  发送器数目  1  
  发送器信号类型  单端  
  封装类型  TSSOP  
  高度  0.95mm  
  接口标准  I2C, SPI  
  接收器数目  1  
  接收器信号类型  单端  
  宽度  4.5mm  
  数据速率  1.8Mbps  
  引脚数目  16  
  最低工作温度  -40 °C  
  最高工作温度  +85 °C  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

SC18IS602BIPW产品技术参数资料

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