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安装类型	表面贴装
长度	6.1mm
尺寸	6.1 x 5.1 x 1.05mm
典型关断延迟时间	144 ns
典型接通延迟时间	5 ns
典型输入电容值@Vds	10400 pF @ 15 V
典型栅极电荷@Vgs	93 nC @ 4.5 V
封装类型	VSCON-CLIP
高度	1.05mm
晶体管材料	Si
晶体管配置	单
宽度	5.1mm
类别	功率 MOSFET
每片芯片元件数目	1
通道类型	N
通道模式	增强
系列	NexFET
引脚数目	8
正向二极管电压	1V
正向跨导	271S
最大功率耗散	3.2 瓦
最大连续漏极电流	53 A
最大漏源电压	30 V
最大漏源电阻值	0.00092 Ω
最大栅源电压	±20 V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+150 °C
关键词

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