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安装类型	表面贴装
长度	15.25mm
尺寸	15.25 x 10.4 x 4.8mm
典型关断延迟时间	148 ns
典型接通延迟时间	62 ns
典型输入电容值@Vds	12800 pF@ 25 V
典型栅极电荷@Vgs	180 nC @ 10 V
封装类型	H2PAK
高度	4.8mm
晶体管材料	Si
晶体管配置	单
宽度	10.4mm
类别	功率 MOSFET
每片芯片元件数目	1
通道类型	N
通道模式	增强
系列	STripFET H7
引脚数目	7
最大功率耗散	315 W
最大连续漏极电流	180 A
最大漏源电压	100 V
最大漏源电阻值	2.3 mΩ
最大栅阈值电压	4.5V
最大栅源电压	±20 V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+175 °C
最小栅阈值电压	2.5V
关键词

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