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安装类型	表面贴装
长度	10.5mm
尺寸	10.5 x 7.6 x 2.35mm
封装类型	SOIC W
峰值输出电流	0.6A
高度	2.35mm
高压侧和低压侧相关性	独立
宽度	7.6mm
驱动器类型	高侧和低侧
驱动器配置	非反相
驱动器数目	2
输出数目	2
输入逻辑兼容性	CMOS，LSTTL
引脚数目	16
最大工作电源电压	20 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	10 V
关键词

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