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安装类型	表面贴装
长度	18.1mm
尺寸	18.1 x 7.6 x 2.35mm
电桥类型	全桥
封装类型	SOIC
峰值输出电流	3A
高度	2.35mm
高压侧和低压侧相关性	独立
宽度	7.6mm
驱动器类型	高侧和低侧
驱动器配置	非反相
驱动器数目	4
输出数目	4
输入逻辑兼容性	CMOS
引脚数目	28
最大工作电源电压	7 V，14 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	3 V，8 V
关键词

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