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安装类型	表面贴装
长度	10.3mm
尺寸	10.3 x 7.5 x 2.45mm
电桥类型	半桥
封装类型	SOP
峰值输出电流	3A
高度	2.45mm
高压侧和低压侧相关性	独立
宽度	7.5mm
驱动器类型	高侧和低侧
驱动器配置	反相
驱动器数目	2
输出数目	2
输入逻辑兼容性	CMOS，LSTTL
引脚数目	16
最大工作电源电压	20 V
最低工作温度	-40°C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	3.3 V
关键词

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• MOSFET, IGBT Gate Driver Half Bridge