502570-0893,720-6075,Molex MICROSD CARD 系列 1.1mm节距 8针 直角 母 SMT MicroSD 卡接头 502570-0893, 焊接端接 ,Molex
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

Molex MICROSD CARD 系列 1.1mm节距 8针 直角 母 SMT MicroSD 卡接头 502570-0893, 焊接端接

制造商零件编号:
502570-0893
制造商:
Molex Molex
库存编号:
720-6075
Molex 502570-0893
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

502570-0893产品详细信息

Molex MicroSD 存储卡连接器 - 502570 系列

推推式表面安装 MicroSD 存储卡连接器,具有 1.10mm 的间距和 1.80mm 的高度。 此推推式表面安装 MicroSD 存储卡连接器具有极化以防止卡的不当插入,并具有外壳内部肋纹壁以防止卡和端子在卡插入时损坏。 此 MicroSD 存储卡连接器还具有识别卡插入的检测开关。

502570-0893产品技术参数

  安装类型  表面安装  
  长度  13.8mm  
  尺寸  13.8 x 1.8 x 15.5mm  
  触点材料  铜合金  
  触点电镀  金镀镍  
  触点数目  8  
  端接方法  焊接  
  节距  1.1mm  
  卡类型  Micro SD 卡  
  宽度  1.8mm  
  连接器类型  母座  
  深度  15.5mm  
  外壳材料  液晶聚合物  
  系列  MICROSD CARD  
  系列号  502579  
  行数  1  
  主体向性  直角  
  最低工作温度  -25°C  
  最高工作温度  +85°C  
关键词         

502570-0893相关搜索

安装类型 表面安装  Molex 安装类型 表面安装  存储器和 SIM 卡连接器 安装类型 表面安装  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 安装类型 表面安装   长度 13.8mm  Molex 长度 13.8mm  存储器和 SIM 卡连接器 长度 13.8mm  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 长度 13.8mm   尺寸 13.8 x 1.8 x 15.5mm  Molex 尺寸 13.8 x 1.8 x 15.5mm  存储器和 SIM 卡连接器 尺寸 13.8 x 1.8 x 15.5mm  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 尺寸 13.8 x 1.8 x 15.5mm   触点材料 铜合金  Molex 触点材料 铜合金  存储器和 SIM 卡连接器 触点材料 铜合金  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 触点材料 铜合金   触点电镀 金镀镍  Molex 触点电镀 金镀镍  存储器和 SIM 卡连接器 触点电镀 金镀镍  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 触点电镀 金镀镍   触点数目 8  Molex 触点数目 8  存储器和 SIM 卡连接器 触点数目 8  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 触点数目 8   端接方法 焊接  Molex 端接方法 焊接  存储器和 SIM 卡连接器 端接方法 焊接  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 端接方法 焊接   节距 1.1mm  Molex 节距 1.1mm  存储器和 SIM 卡连接器 节距 1.1mm  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 节距 1.1mm   卡类型 Micro SD 卡  Molex 卡类型 Micro SD 卡  存储器和 SIM 卡连接器 卡类型 Micro SD 卡  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 卡类型 Micro SD 卡   宽度 1.8mm  Molex 宽度 1.8mm  存储器和 SIM 卡连接器 宽度 1.8mm  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 宽度 1.8mm   连接器类型 母座  Molex 连接器类型 母座  存储器和 SIM 卡连接器 连接器类型 母座  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 连接器类型 母座   深度 15.5mm  Molex 深度 15.5mm  存储器和 SIM 卡连接器 深度 15.5mm  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 深度 15.5mm   外壳材料 液晶聚合物  Molex 外壳材料 液晶聚合物  存储器和 SIM 卡连接器 外壳材料 液晶聚合物  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 外壳材料 液晶聚合物   系列 MICROSD CARD  Molex 系列 MICROSD CARD  存储器和 SIM 卡连接器 系列 MICROSD CARD  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 系列 MICROSD CARD   系列号 502579  Molex 系列号 502579  存储器和 SIM 卡连接器 系列号 502579  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 系列号 502579   行数 1  Molex 行数 1  存储器和 SIM 卡连接器 行数 1  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 行数 1   主体向性 直角  Molex 主体向性 直角  存储器和 SIM 卡连接器 主体向性 直角  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 主体向性 直角   最低工作温度 -25°C  Molex 最低工作温度 -25°C  存储器和 SIM 卡连接器 最低工作温度 -25°C  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 最低工作温度 -25°C   最高工作温度 +85°C  Molex 最高工作温度 +85°C  存储器和 SIM 卡连接器 最高工作温度 +85°C  Molex 存储器和 SIM 卡连接器 最高工作温度 +85°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号