DM1AA-SF-PEJ(72),685-0779,Hirose 2.5mm节距 9针 直角 母 SMT 存储卡连接器 DM1AA-SF-PEJ(72), 焊接端接 ,Hirose
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DM1AA-SF-PEJ(72)
Hirose 2.5mm节距 9针 直角 母 SMT 存储卡连接器 DM1AA-SF-PEJ(72), 焊接端接
制造商零件编号:
DM1AA-SF-PEJ(72)
制造商:
Hirose
Hirose
库存编号:
685-0779
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
DM1AA-SF-PEJ(72)产品详细信息
SD 存储卡连接器 - Hirose DM1
DM1 系列存储卡特别适用于以下应用,如笔记本电脑、数码相机、PDA、音频/视频设备和其他利用 SD 输入/输出卡的物品
特点和优势
金属盖可延伸至连接器背部
内置锁功能
推入/推出式弹出机制
不锈钢盖
DM1AA-SF-PEJ(72)产品技术参数
安装类型
表面安装
长度
30.5mm
尺寸
30 x 2.9 x 30.5mm
触点材料
磷铜
触点电镀
金
触点数目
9
端接方法
焊接
节距
2.5mm
卡类型
SD 卡
宽度
30mm
连接器类型
母座
深度
2.9mm
外壳材料
热塑性
行数
1
主体向性
直角
最低工作温度
-25°C
最高工作温度
+85°C
关键词
DM1AA-SF-PEJ(72)配套附件
产品描述 / 参考图片
制造商零件编号 / 制造商 / 库存编号
操作
Semtech ECLAMP2410P.TCT 双向 EMI 滤波器和 ESD 保护器, 16针 SLP EP封装
制造商零件编号:
ECLAMP2410P.TCT
品牌:
Semtech
库存编号:
691-0638
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尺寸 30 x 2.9 x 30.5mm
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存储器和 SIM 卡连接器 尺寸 30 x 2.9 x 30.5mm
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触点材料 磷铜
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存储器和 SIM 卡连接器 触点材料 磷铜
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触点电镀 金
Hirose 触点电镀 金
存储器和 SIM 卡连接器 触点电镀 金
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 触点电镀 金
触点数目 9
Hirose 触点数目 9
存储器和 SIM 卡连接器 触点数目 9
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 触点数目 9
端接方法 焊接
Hirose 端接方法 焊接
存储器和 SIM 卡连接器 端接方法 焊接
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 端接方法 焊接
节距 2.5mm
Hirose 节距 2.5mm
存储器和 SIM 卡连接器 节距 2.5mm
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 节距 2.5mm
卡类型 SD 卡
Hirose 卡类型 SD 卡
存储器和 SIM 卡连接器 卡类型 SD 卡
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 卡类型 SD 卡
宽度 30mm
Hirose 宽度 30mm
存储器和 SIM 卡连接器 宽度 30mm
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 宽度 30mm
连接器类型 母座
Hirose 连接器类型 母座
存储器和 SIM 卡连接器 连接器类型 母座
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 连接器类型 母座
深度 2.9mm
Hirose 深度 2.9mm
存储器和 SIM 卡连接器 深度 2.9mm
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 深度 2.9mm
外壳材料 热塑性
Hirose 外壳材料 热塑性
存储器和 SIM 卡连接器 外壳材料 热塑性
Hirose 存储器和 SIM 卡连接器 外壳材料 热塑性
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主体向性 直角
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存储器和 SIM 卡连接器 最低工作温度 -25°C
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最高工作温度 +85°C
Hirose 最高工作温度 +85°C
存储器和 SIM 卡连接器 最高工作温度 +85°C
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DM1AA-SF-PEJ(72)产品技术参数资料
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