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安装类型	表面贴装
长度	9.9mm
尺寸	9.9 x 3.91 x 1.58mm
封装类型	SOIC
高度	1.58mm
宽度	3.91mm
每片芯片元件数目	4
驱动器数目	4
输出类型	LVDS
输入类型	LVTTL
数据传输速率	400Mbps
引脚数目	16
最大工作电源电压	3.6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	3 V
关键词

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