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安装类型	表面贴装
长度	5.1mm
尺寸	5.1 x 4.5 x 1.05mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	TSSOP
高度	1.05mm
宽度	4.5mm
逻辑功能	电平移位器
逻辑系列	CMOS
输出类型	CMOS、TTL
引脚数目	16
转换	CMOS、TTL至CMOS
最长传播延迟时间@最长CL	550 ns@ 50 pF
最大低电平输出电流	2.4mA
最大高电平输出电流	-2.4mA
最大工作电源电压	18 V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	3 V
关键词

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