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薄型 SMD 封装
1.5kV 输入/输出隔离
2:1 宽输入
调节输出
高准确度引脚共面
欠压锁定
短路保护
采用 UL94V-0 封装材料
达到 IPC/JEDEC J-STD-020C 有关无铅回流焊接工序的要求,最高温度 245°C(最高可持续 10 秒)
连接数据 | ||
引脚 | 单输出 | 双输出 |
1 | -Vin (GND) | -Vin (GND) |
2 | -Vin (GND) | -Vin (GND) |
3 | NC | NC |
10 | NC | 共同 |
11 | NC | NC |
12 | NC | - V 输出 |
13 | +V 输出 | +V 输出 |
14 | NC | NC |
15 | - V 输出 | 共同 |
22 | NC | NC |
23 | +Vin (Vcc) | +Vin (Vcc) |
24 | +Vin (Vcc) | +Vin (Vcc) |
超出引用的工作温度范围将不会降低特性。
平均故障间隔时间符合 MIL-HDBK-217E 标准 (25°C)。
CSA 文件号 226037
EN 60950-1,UL 60950-1,IEC 60950-1