专为与 RS EDP 系统一起使用设计的原型开发印刷电路板。
EDP 基板的连接器封装图:3 个 SOIC8,2 个 TSSOP8,2 个 SOT23-3,1 个 SOT23-6,2 个 SOT363-6,1 个 SOT223,1 个 SOIC16,1 个 SOIC16 (W),1 个 TSSOP28,1 个 TSSOP28 (W),1 个 TO252试验电路板区域:18 行 x 19 列孔,其他行 0.15 英寸