IXA30PG1200DHGLB,875-2544,IXYS IXA30PG1200DHGLB 双 N沟道 串联 IGBT, 43 A, Vce=1200 V, 9引脚 SMPD封装 ,IXYS
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IXYS IXA30PG1200DHGLB 双 N沟道 串联 IGBT, 43 A, Vce=1200 V, 9引脚 SMPD封装

制造商零件编号:
IXA30PG1200DHGLB
制造商:
IXYS IXYS
库存编号:
875-2544
IXYS IXA30PG1200DHGLB
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

IXA30PG1200DHGLB产品详细信息

IGBT 分立元件,IXYS XPT 系列

IXYS 的 XPT? 系列分立件 IGBT 采用超轻穿通薄芯片技术,可降低热电阻和能源损耗。 这些设备提供快速切换时间,具有低尾线电流,并提供各种工业标准和专有封装。

高功率密度和低 VCE(sat)
方形反向偏置安全工作区域 (RBSOA) 高达额定击穿电压
短路容量,确保 10usec
正向通态电压温度系数
可选 Co-Pack Sonic-FRD? 或 HiPerFRED? 二极管
国际标准和专有高电压封装

IXA30PG1200DHGLB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  25mm  
  尺寸  25 x 23 x 5.5mm  
  封装类型  SMPD  
  高度  5.5mm  
  晶体管配置  串行  
  晶体管数  2  
  宽度  23mm  
  通道类型  N  
  引脚数目  9  
  最大功率耗散  150 W  
  最大集电极-发射极电压  1200 V  
  最大连续集电极电流  43 A  
  最大栅极发射极电压  ±20V  
  最低工作温度  -55 °C  
  最高工作温度  +150 °C  
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