IXYS 的 XPT? 系列分立件 IGBT 采用超轻穿通薄芯片技术,可降低热电阻和能源损耗。 这些设备提供快速切换时间,具有低尾线电流,并提供各种工业标准和专有封装。
高功率密度和低 VCE(sat)方形反向偏置安全工作区域 (RBSOA) 高达额定击穿电压短路容量,确保 10usec正向通态电压温度系数可选 Co-Pack Sonic-FRD? 或 HiPerFRED? 二极管国际标准和专有高电压封装