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安装类型	表面贴装
长度	9.1mm
尺寸	9.1 x 9.1 x 0.8mm
典型单电源电压	2.7 → 5.5 V
电压参考	外部，内部
电源类型	单
分辨率	16 位
封装类型	LFCSP VQ
高度	0.8mm
结构	R-2R
宽度	9.1mm
满量程误差	±0.05%FSR
数模转换器通道数目	1
数字式接口类型	串行 (SPI/QSPI/Microwire)
引脚数目	64
整体非线性误差	±1LSB
最长稳定时间	15μs
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+105 °C
关键词

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• AD5757 FMC-SDP Interposer & Evaluation Board / Xilinx KC705 Reference Design