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安装类型	表面贴装
长度	12.8mm
尺寸	12.8 x 7.52 x 2.35mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	SOIC
高度	2.35mm
极性	非反相
宽度	7.52mm
逻辑功能	D 型
逻辑系列	ABT
每片芯片元件数目	8
输出类型	三态
引脚数目	20
最长传播延迟时间@最长CL	5.7 ns @ 5 V
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	4.5 V
关键词

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