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安装类型	表面贴装
长度	3.1mm
尺寸	3.1 x 3.1 x 0.95mm
触发类型	上升沿
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	TSSOP
高度	0.95mm
极性	反相，非反相
宽度	3.1mm
逻辑功能	D 型
逻辑系列	LVC
每片芯片元件数目	1
设置/复位	有
输出信号类型	差分
输入类型	单端
引脚数目	8
最长传播延迟时间@最长CL	3.5 ns @ 3.3 V
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	1.65 V
关键词

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