BMB A 系列磁珠包括各种阻抗和频率特性。芯片磁珠具有单片有机材料结构,可最大程度减小电磁干扰的影响。此系列适用于各种应用。
高焊接耐热性BMB A 系列为高损耗类型,用于一般使用且提供 0402、0603 和 0805 封装尺寸工作温度范围:-55℃ 至 +125℃