适配电路板,用于 HSOP24,节距为 1.00 mm环氧纤维玻璃 FR4 1.50 mm双面 35 μM 铜电镀通孔 (PTH)表面化学处理 镍/金焊接停止掩膜孔间距 2.54 mm孔直径 1.10 mm,焊接垫直径 2.10 mm屏蔽垫和冷却场