适配电路板,用于 HSSOP8,节距为 0.80 mm环氧玻璃纤维 FR4 1.50 mm双面 35 μm 铜电镀通孔 (PTH)表面化学处理镍/金焊接停止掩膜孔间隔 2.54 mm孔直径 1.10 mm,焊接垫直径 2.10 mm屏蔽垫和冷却场