适配电路板,用于 SOP56 和 HSOP56,带 0.80 mm 节距环氧玻璃纤维 1.50 mm双面 35 μm 铜电镀通孔 (PTH)表面化学处理 镍/金焊接停止掩膜孔间隔 2.54 mm孔直径 1.10 mm,带直径为 2.20 mm 的焊接垫两个试验区,带 8 x 8 方形垫 2.20 x 2.20 mm屏蔽垫和冷却垫