ESD 屏蔽网格胶带两个表面在相对湿度为 50% 时都不导电不会脱落、开裂、破碎或磨损非腐蚀性导电屏蔽网格胶带的制作采用无硅树脂基材料(粘结剂、薄膜背衬、释放材料)厚度 1.9 mil (0.049 mm)最高温度 +60 °C
用于需要 EMI 屏蔽的应用用于具有生成静电问题的区域使用接地胶带分配器,展开生成的电压可有效降低至接近零安全(束)IC 管运输和储存期间电子底盘上(黑色盒等)的盖外部插头、孔或连接器引脚